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產(chǎn)品中心
真空濺射鍍膜機(jī)Load-locktypeSputteringEquipmentCS-200z產(chǎn)品特性 / Product characteristics? Loadlock式，自動(dòng)運(yùn)行，操作簡(jiǎn)單? 成膜面積大，均勻性好? T/S距離60～180mm可調(diào)，適用廣? 可換托盤式，基板尺寸切換簡(jiǎn)便? 2～8inch，方片，未定型片，切換兼容? 向上濺射，向下濺射可選，顆粒抑制
產(chǎn)品型號(hào)：CS-200z廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商更新時(shí)間：2026-02-10訪 問(wèn) 量：58
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產(chǎn)品特性 / Product characteristics
• Loadlock式，自動(dòng)運(yùn)行，操作簡(jiǎn)單
• 成膜面積大，均勻性好
• T/S距離60～180mm可調(diào)，適用廣
• 可換托盤式，基板尺寸切換簡(jiǎn)便
• 2～8inch，方片，未定型片，切換兼容
• 向上濺射，向下濺射可選，顆粒抑制
產(chǎn)品應(yīng)用 / Product application
• 半導(dǎo)體，LED，電力電子，高校及研究所等。
產(chǎn)品特性 / Product characteristics
• Loadlock式，自動(dòng)運(yùn)行，操作簡(jiǎn)單
• 成膜面積大，均勻性好
• T/S距離60～180mm可調(diào)，適用廣
• 可換托盤式，基板尺寸切換簡(jiǎn)便
• 2～8inch，方片，未定型片，切換兼容
• 向上濺射，向下濺射可選，顆粒抑制
產(chǎn)品應(yīng)用 / Product application
• 半導(dǎo)體，LED，電力電子，高校及研究所等。
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